اﻷربعاء 14 أكتوبر 2026 م
تجري شركة «غوغل» التابعة لشركة «ألفابت» محادثات مع «سامسونغ إلكترونيكس» لتصنيع جزء من الجيل المقبل من رقائقها الإلكترونية، وفقاً لما نقلته وكالة «رويترز» عن مصادر مطلعة.
وتخطط «غوغل» لأن تتولى شركة «تي إس إم سي» التايوانية تصنيع الجزء الرئيسي من الرقاقة الجديدة التي تحمل الاسم الرمزي «آيس فيش»، فيما قد تتولى «سامسونغ» إنتاج مكوّن منفصل يسهم في ربط الرقاقة بالذاكرة باستخدام تقنية التصنيع المتقدمة بدقة 2 نانومتر.
يأتي ذلك في وقت تواجه فيه صناعة الرقائق ضغوطاً متزايدة على الطاقة الإنتاجية، مع سعي «تي إس إم سي»، أكبر شركة لتصنيع الرقائق التعاقدية في العالم، إلى مواكبة الطلب المتنامي وتجنب التحول إلى نقطة اختناق في سلسلة الإمداد العالمية وسط الطفرة المتسارعة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
وتعمل «غوغل» على تطوير رقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بها لتكون بديلاً تنافسياً لوحدات معالجة الرسومات التي تهيمن عليها شركة «إنفيديا»، فيما أصبحت مبيعات وحدات المعالجة المخصصة للذكاء الاصطناعي (TPUs) أحد محركات نمو إيرادات خدمات الحوسبة السحابية لدى الشركة.
وأشار تقرير لموقع «ذا إنفورميشن» المتخصص في التكنولوجيا إلى أن مشروع «آيس فيش» لا يزال في مرحلة التصميم، وقد يدخل مرحلة الإنتاج التجاري بحلول عام 2028.
وكان الموقع قد ذكر في تقرير سابق هذا الأسبوع أن «غوغل» تجري أيضاً محادثات مع شركة «إنتل» لتصنيع أكثر من ثلاثة ملايين وحدة من رقائق «تي بي يو» خلال عام 2028.
ولم تصدر شركة «ألفابت» تعليقاً فورياً على التقرير، فيما لم يتسنَ الحصول على تعليق من «سامسونغ» خارج ساعات العمل الرسمية.
